PCB离子迁移的原因？什么时候金属离子可以移动？
PCB离子迁移的原因？
原因主要包括以下几个方面：
1. 湿度：湿度是导致PCB离子迁移的主要原因之一，高湿度环境下，PCB板表面会形成一层水分膜，水分膜中的离子会在电场的作用下移动，导致PCB板内部的金属导线和元件之间发生短路或断路。
2. 温度：高温环境下，PCB板表面的氧化层会被破坏，导致金属导线和元件之间的接触不良，从而引起离子迁移。
3. 电场：电场的存在也会引起PCB板内部的离子迁移。在高电压、高电流的情况下，电场会使得PCB板内部的金属导线和元件之间发生电荷转移，从而引起离子迁移。
4. 污染物：污染物也是导致PCB板离子迁移的原因之一。例如，灰尘、油脂等污染物会在PCB板表面形成一层导电层，导致电场的产生和离子迁移。
5. PCB制造过程：PCB制造过程中的一些工艺参数也会影响PCB板的离子迁移。例如，PCB板的厚度、线路宽度、线路间距、铜箔的厚度等参数都会影响PCB板的离子迁移性能。
因此，在设计和制造PCB板时，需要考虑以上因素，采取相应的措施，以减少PCB板的离子迁移，保证电路的稳定性和可靠性。
什么时候金属离子可以移动？
1、金属离子迁移的定义
在电极间由于吸湿和结露等作用，吸附水分后加入电场时，金属离子从一个金属电极向另一个金属电极移动，析出金属或化合物的现象称为离子迁移。
离子迁移现象起因于一种与溶液和电位等相关的电化学现象，整个迁移过程可分为：阳极反应（金属溶解过程）→金属离子的移动过程→阴极反应（金属或金属氧化物析出过程）。特别是在金属溶解过程中，在钎料等金属中加入其他成分金属所组成的合金材料，由于两种金属表面结构状态的不同，导致钝态膜的形成位置及电极电位的溶解特性不同。
有些学者指出：电化学可靠性主要由免清洗产品的残留助焊剂对电迁移的抵抗力和树枝晶生长的抵抗力所决定。在使用免清洗助焊剂的产品中，焊接后残留的助焊剂会留在PCB上。在产品的服役过程中，导致表面绝缘电阻下降。如果出现电迁移和树枝晶生长，就可能由于在导体之间出现短路而造成严重的失效。
2、金属离子迁移的分类
金属离子迁移根据其发生形态可分成枝晶生长（Dendrite）和导电阳极细丝（CAF）两大类。所谓的枝晶就是根据PCB的绝缘表面析出的金属或其氧化物呈树枝状而命名的，如Ag的迁移现象。而CAF则是根据沿着PCB的绝缘基板内部的玻璃纤维，析出的金属或其氧化物呈纤维状延伸而命名的。
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