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镀铜的怎样去掉铜？电镀漏铜的原因分析和改善措施？

2024-03-25 17:09:20 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　镀铜的怎样去掉铜？

　　）、1000mL浓硝酸+40克氯化钠，温度60到70℃；

　　2）、间硝基苯磺酸钠+氰化钠，80到100摄氏度；

　　3）、铬酐+硫酸，室温；

　　4）、硝酸钾（10%到15%），pH 7到10，室温，阳极电解退镀（7到10的asd）；

　　5）、硫酸+双氧水或者酸性氯化铵加少量氯化铜

　　6）、电解退除方法简单，快速、成本低，毒性小。在含有硝酸钾(钠)100～150g／L的溶液中，pH值7～10、温度15～50℃和阳极电流密度5～10A／dm2的条蔼件下，以镀件为阳极通电，退净为止。但此法镀液开始退速快，后来越来越慢；镧如果加入添加剂则可以大大提高镀液寿命和退速。

　　硝酸不好搞也危险，用腐蚀电路板的三氯化铁吧。如果想要铜的话可以再把它置换出来。如果形状规则，直接砂纸好了。

　　电镀漏铜的原因分析和改善措施？

　　电镀漏铜是指在电镀过程中，部分需要被镀铜的区域未能得到充分的镀铜覆盖，导致铜层不完整或出现漏洞。以下是电镀漏铜的可能原因分析和改善措施：

　　表面准备不良：表面准备是保证镀铜质量的重要步骤。如果表面存在油污、氧化物、污垢或其他杂质，会影响镀液的附着力和均匀性，导致漏铜。改善措施包括彻底清洁和除去表面污染物，确保表面干净、光滑和适合镀铜。

　　电解液浓度和温度不恰当：电解液的浓度和温度对于电镀过程至关重要。浓度过高或过低、温度不稳定都可能导致漏铜。通过准确控制电解液的成分、浓度和温度，可以改善镀铜质量。

　　电流密度不均匀：电流密度不均匀也可能导致电镀漏铜。部分区域电流密度过低，导致镀液在该区域的沉积不足。改善措施包括优化电极排列、调整槽设计和增加电流的分布均匀性。

　　镀液搅拌不充分：搅拌是保证镀液均匀性的关键。如果镀液的搅拌不充分，会导致镀液中的铜离子在部分区域沉积不足，形成漏铜。改善措施包括优化搅拌装置和搅拌参数，确保镀液充分混合。

　　

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标签 镀铜   怎样   去掉   铜   电镀   原因   改善   措施
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