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pcb板干膜出正片出现缺口？pcb内层线路缺口产生原因？

2024-03-26 12:59:55 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　

pcb板干膜出正片出现缺口？pcb内层线路缺口产生原因？

　　

pcb板干膜出正片出现缺口？pcb内层线路缺口产生原因？

　　pcb板干膜出正片出现缺口？

　　1、降低贴膜温度以及压力。

　　2、贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧。

　　3、降低显影的压力；

　　4、提高曝光的能量。

　　5、贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角位半流体的药膜扩散变薄。

　　6、改善孔壁粗糙度以及披锋。

　　pcb内层线路缺口产生原因？

　　一般是以下几个原因造成的：

　　1.设计因素:若内层铜与外层铜相交时距离过小或者相交形状为锐角,则很容易导致内层蚀刻开路缺口问题。

　　2.制造工艺因素:蚀刻工艺对于内层铜与外层铜相交点处的加工精度、蚀刻工艺费用等因素都会影响内层蚀刻开路缺口问题。

　　3.材料因素:内层铜材质、厚度对内层蚀刻开路缺口问题的发生也有着很大的影响。

　　4.环境因素:一些环境因素,如温度、湿度等都可能导致内层铜材质变形、氧化,进而引起内层蚀刻开路缺口问题。

　　以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型： 一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检） 二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为： 1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片） 三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化） 四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象） 七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开） 八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干） 九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因

标签 pcb板   干膜   正片   出现   缺口   pcb   内层   线路   产生   原因
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