首页 > 五金配件正文

画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？PCB覆铜是？

2024-04-09 04:15:28 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？

　　在PROTEL中，分别称为矩形填充和多边形填充，它们的作用是增加铜箔的过电流能力，增加电路的抗干扰能力。

　　PCB覆铜是什么？

　　

画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？PCB覆铜是？

　　

画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？PCB覆铜是？

　　PCB覆铜是一种常见的PCB制作工艺，它是在PCB的闲置空间上铺满铜膜，以增强电路板的抗干扰性能、减小地线阻抗、提高电源效率等。

　　具体来说，覆铜操作是将PCB上没有布线的区域铺满铜膜，这些铜区又称为灌铜。与地线相连，覆铜可以减小环路面积，降低压降，提高电源效率。在制作过程中，可以通过等线距、等线宽等方式刻蚀或化学腐蚀来形成电路。PCB覆铜广泛应用于各种电子设备的电路连接和焊接，它承载着电子元件并提供电子元器件之间的电气连接。

　　PCB覆铜是指印制电路板（PCB）上覆盖了一层铜箔的电路板。铜箔的覆盖可以通过化学方法或热压方法实现。覆铜的主要作用是提供电子元件之间的电气连接和导电功能。因为铜本身具有良好的导电性能和耐腐蚀性，所以覆铜能够确保电路板上的电路通畅、稳定。此外，覆铜还可以提供足够的导热功能，有助于散热。在PCB制造过程中，覆铜层的设计和铺设需要特别注意，以确保电路板的性能和稳定性。

　　PCB覆铜是一种PCB设计方法，它通过将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充这些区域，这些铜区又称为灌铜。

　　覆铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，另外，与地线相连，还可以减小环路面积。

　　

画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？PCB覆铜是？

　　大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，以增强PCB的抗干扰性能和电源效率。

　　

画pcb图覆铜和填充有什么不同？他们各起的是什么作用？请教高手？PCB覆铜是？

　　在低速电路中没有区别，个人认为就是视觉效果的区别。

　　敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

标签 pcb   图   铜   填充   什么   不同   他们   各   作用   请教   高手   PCB覆铜
上一篇：功放桥接为什么会烧保险？功放打开开关就烧保险？ 下一篇：返回列表

相关文章

留言与评论（共有 0 条评论）
   
验证码：
推荐文章
热门浏览
网站分类
标签列表