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浅谈波峰焊工艺中如何控制“虚焊”？波峰焊溢锡如何处理？

2024-03-22 08:23:24 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　

浅谈波峰焊工艺中如何控制“虚焊”？波峰焊溢锡如何处理？

　　

浅谈波峰焊工艺中如何控制“虚焊”？波峰焊溢锡如何处理？

　　浅谈波峰焊工艺中如何控制“虚焊”？

　　很大原因可能是助焊剂的问题波峰焊虚焊的原因

　　1. PCB印制板孔径与引线线径配合不当 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。

　　2. 后期焊点损坏率 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚至加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。

　　3. PCB线路板上元件引线、印制板焊盘可焊性不佳 元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。 如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件。

　　4. 助焊剂助焊性能不佳 对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。

　　5. 波峰焊工艺条件控制不当：对于波峰焊工艺条件，一般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。5．1锡锅温度与焊接时间的控制 对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，一般可参考下面关系曲线(见图2)： 在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来5．2预热温度与焊剂比重的控制，控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交时间最短，润湿力最大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚至附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都极易产生“虚焊”。 （广晟德波峰焊推荐采用GSD-WD300C热风波峰焊，解决上述问题）

　　波峰焊溢锡如何处理？

　　 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊溢锡是指在进行波峰焊接时，焊点周围的焊锡过多，超出了焊点的正常范围，形成了不美观的焊点。波峰焊溢锡会导致焊点的可靠性下降，容易出现虚焊、焊点开裂等问题，因此需要及时处理。波峰焊溢锡的处理方法如下：调整波峰焊机参数：调整波峰焊机的预热温度、焊接温度、波峰高度等参数，使其适应焊点的要求。调整焊点设计：优化焊点的设计，使其更加合理，减少焊点周围的焊锡量。使用吸锡器：使用吸锡器将多余的焊锡吸走，使焊点恢复正常。使用烙铁：使用烙铁将多余的焊锡加热融化，然后用吸锡器吸走。使用锡线：使用锡线将多余的焊锡焊接到焊点上，使焊点恢复正常。以上方法可以有效处理波峰焊溢锡问题，但需要根据具体情况选择合适的方法。同时，在进行波峰焊接时，应该注意焊点的设计和波峰焊机的参数调整，以避免溢锡发生。

　　应该是迅速断电降温，用甘锅勺将多余锡去除。千万不能浇水降温。

标签 浅谈   波峰   工艺   如何   控制   锡   处理
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