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- pcb板打板只做osp和镀金，喷锡工艺，哪个最能省成本？osp与无铅喷锡工艺优缺点？
- pcb板打板只做osp和镀金，喷锡工艺，哪个最能省成本？这些制程,都是电路板最终金属表面处理.较明显的区别是,喷锡价格要低,但平整性不足,且因环保要求,有要求做无铅喷锡处理.OSP也是价格低的一种制程,但厚度不易测试控制,且后续组装助焊剂也有要求.不过经过新一代配方的推出,在回流焊作业已经可以承受多次处理.所以这类应用还是有相当比例.沉金是目前制程较普遍的一种但制作费用较高,且某时焊接品质受到质疑,特别是镍面品质不易控制,不过因为这种处理不需要另加导线设计,同时金在空气中不会产生氧化,因此凡有按键设计需求...
