电子产品装配中对焊接工艺的要求?手工焊接前应做那些准备工作?

2024-04-07 13:51:58 文章来源 :网络 围观 : 评论

  电子产品装配中对焊接工艺的要求?

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  焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀 掉。

  2.

  焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一 层焊锡。

  3.

  焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。

  4.

  烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

  5.

  烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易 脱焊。

  (1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外,PCB在高温后也会形成热应力,因此焊料的熔点不宜太高。

  (2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础。

  

电子产品装配中对焊接工艺的要求?手工焊接前应做那些准备工作?

  (3)凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作。

  (4)焊接后,焊点外观要好,便于检查。

  

电子产品装配中对焊接工艺的要求?手工焊接前应做那些准备工作?

  

电子产品装配中对焊接工艺的要求?手工焊接前应做那些准备工作?

  

电子产品装配中对焊接工艺的要求?手工焊接前应做那些准备工作?

  (5)导电性好,并有足够的机械强度。

  (6)抗蚀性好,电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信及大型计算机等,为此,焊料必须有很好的抗蚀性。

  (7)焊料原料的来源应该广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格应低廉,才能保证稳定供货。

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  手工焊接前应做那些准备工作?

  1、焊工在施焊前需要进行的技术准备工作:熟悉产品图纸,了解产内品结构;熟悉产品焊接工艺容,了解产品焊接接头要求的焊工持证项目,掌握产品焊接接头的焊接参数。

  2、焊工在施焊前需要进行的器材准备工作:焊接设备及工装的检验调试;焊接参数调整,按焊接工艺的规定领取焊接材料。

  3、焊工在施焊前需要进行的工件准备:(1)坡口清理施焊前焊工应检查坡口表面,不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷,应清除焊接接头的内外坡口表面及坡口两侧母材表面至少20mm范围内的氧化物、油污、熔渣及其它有害物质。(2)焊接接头组对使用卡具定位或直接在坡口内点焊的方法进行焊接接头的组对,组对时应保证在焊接过程中焊点不得开裂,并不影响底层焊缝的施焊;控制对口错边量、组对间隙及棱角度等参数不超过按相应的产品制造、验收标准的规定。

  通常小批量或维修部分SMT贴片元件时,需要部分手工焊接,此时无法上机器,那么如何做比较好呢?接下来电子配件代加工厂家将要对SMT贴片加工中的手工焊接进行简单介绍。 首先在焊接前应对要焊的PCBA板进行检查,确保其干。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCBA板时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCBA板上的焊盘影响上锡。天津SMT贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等贴片元件,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。r 然后左手拿镊子夹持SMT贴片元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。贴片元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将PCBA板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的贴片元件管脚被锡短路。r 所造成的SMT贴片管脚短路现象如何处理掉这多余的焊锡。吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。r 焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,PCBA板上芯片管脚的周围残留了一些松香,虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤SMT贴片元件阻焊层以及伤到芯片管脚等。r 想了解更多SMT贴片加工知识或者有需要贴片加工的,可以找长科顺科技。r

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